{{Harflertydig}}
[[Fil:Replica-of-first-transistor.jpg|thumb|Denne replika af den første laboratorie transistor, viser forbindelsestilledninger og et glasflaske beregnet til beskyttelse. Huset er kritisk for halvlederkomponentens succes.]]
[[Fil:Cross section of a 2N2222 in the TO-18 package.jpg|thumb|Tværsnit af et TO-18 hus med synlig halvlederbrik.]]
[[Fil:2N3055S NPN silicon power transistor.jpg|thumb|TO-3 hus.]]
[[Fil:CWT-300ATX-A - STMicroelectronics STPS30L40CW-1.jpg|thumb|TO-247 hus.]]
[[Fil:BU508D transistor TO-247.jpg|thumb|TO-218 (=SOT−93) hus.]]
[[Fil:DO-41 (shaded, short leads).svg|thumb|DO-41 hus.]]
Indenfor [[elektronik]] er et '''hus''' en [[metal]], [[plast]], [[glas]] eller [[keramik]] indkapsling, som indeholder en eller flere diskrete [[halvlederkomponent]]er eller [[integrerede kredsløb]].<ref name="semi">[https://semiengineering.com/knowledge_centers/packaging/ semiengineering.com: Packaging. How semiconductors get assembled and packaged] Citat: "...The package is the container that holds the semiconductor die...The package protects the die, connects the chip to a board or other chips, and may dissipate heat...", [https://web.archive.org/web/20210218091950/https://semiengineering.com/knowledge_centers/packaging/ backup]</ref> Individuelle komponenter er enheder, som bliver fremstillet på [[halvlederskive]]r (almindeligvis [[silicium]]) som skæres til [[halvlederbrik]]ker og pakket ind i et hus. Huset får også tilnavn efter hvilken komponent huset favner - fx; '''transistorhus''', '''diodehus''' og '''IC-hus'''.
Erhvervsliv Indpakning