集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业，已成为迈向创新型国家的重要标志。特别是，当前云计算、物联网、移动互联网等成为各界关注和投资的热点，没有强大的集成电路产业作为支撑和基础，这些战略性新兴产业无疑建立在流沙基础之上，产业发展可能再次面临“空芯化”的局面。
党中央、国务院高度重视集成电路产业发展。2000年颁布了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号，以下简称18号文件），为集成电路产业发展营造了良好环境。在“十二五”的开局之年，国家出台了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号，以下简称4号文件），进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，在新时期、新形势下对推动产业步入新一轮发展阶段具有重要意义。
18号文件颁布实施以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、环境改善、投资活跃的新阶段。经过近十年的快速发展，特别是“十一五”期间，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业规模持续扩大，整体实力显着提升，一批优势企业脱颖而出，取得了长足的进步。
我国集成电路产业销售收入从2001年的199亿元，提高到2011年的1572亿元，占全球集成电路市场的比重提高到9.8%。销售收入年均增长23.7%，十年来实现翻三番，我国集成电路产业整体实力显着提升，已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。
在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，以CPU和DSP为代表的高端芯片研发取得明显进展，移动通信、计算机网络、数字电视等领域的SoC芯片实现规模量产；芯片制造能力持续增强，中芯国际12英寸45/40纳米制程工艺进入量产阶段；三维封装、芯片级封装等先进封装技术开发成功并产业化。介质刻蚀机、清洗设备等关键设备以及靶材、抛光液等材料已实现产业化。
我国集成电路产业发展逐步形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。芯片设计业发展最为迅速，其销售收入占全行业比重由2001年的5.8%提高到2011年的30.1%；芯片制造业比重从2001年的13.7%提高到2011年的31.0%；集成电路专用设备、仪器与材料业已形成一定的产业规模。
2011年我国销售收入超过1亿元的集成电路设计企业有60多家，海思半导体和展讯通信已进入全球设计企业前20名；中芯国际已成为全球第四大芯片代工企业；长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。与此同时，优势企业强强联合、跨地区兼并重组频繁，在优化产业资源配置方面成果显着，集成电路企业的竞争实力明显增强。
依托市场、人才、资金等优势，以上海、苏州、无锡为中心的长三角地区、以北京、天津为中心的京津环渤海地区和以深圳为中心的珠三角地区的集成电路产业迅速发展，这三大区域集中了全国90%以上的集成电路企业。2011年，这三大区域集成电路销售收入占国内整体销售收入的87.3%。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。
在肯定成绩的同时，我们也需清醒地看到，我国集成电路产业发展仍然面临不少困难和挑战。一些长期矛盾与短期问题相互交织，结构性因素和周期性因素相互作用，芯片和整机、科研和产业化、国内与国际问题相互关联。影响集成电路产业发展的内部问题较为突出：一是产品自主供应不足，持续创新能力亟待加强，集成电路是仅次于原油的第二大宗进口商品；二是产业对外依存度高，如部分芯片制造和封测企业的海外订单比例超过70%，核心竞争力和抗风险能力亟待提升；三是产业价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，国内生产的终端产品采用国产芯片的比重较低；四是产业链不完善，尤其是上游的设备、材料业发展较为滞后，远不能满足集成电路产业发展的要求。
战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元，将为集成电路产业提供广阔的发展空间。
一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，技术发展将延续摩尔定律继续前进。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，实现集成数字和非数字的更多功能，已成为另一条技术演进路线。
当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新商业模式，原有的“WINTEL体系”受到了较大挑战。
“十二五”时期，国家科技重大专项的加快实施，战略性新兴产业发展的新要求，将推动集成电路核心技术实现突破，持续带动产业的大发展。随着4号文中关于财税、投融资、技术研发和人才等方面的实施细则陆续落实，各地方政府相继出台配套政策，集成电路产业发展环境将得到进一步完善。
展望未来，我国电子信息制造业仍是带动全球半导体市场需求快速发展的主要推动力量，在内需市场增长，新一代信息技术、节能环保等战略性新兴产业发展的拉动下，我国集成电路市场也将继续成为全球最有活力和发展前景的市场区域，进而带动我国集成电路产业快速发展。预计到2015年，我国集成电路产业销售收入达到3300亿元，年均增长18%，满足国内近30%的市场需求；产业竞争力进一步增强，涌现出5-10家销售收入超过20亿元的设计企业，1-2家销售收入超过200亿元的芯片制造企业，2-3家销售收入超过70亿元的封测企业；产业结构更为均衡，芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。
集成电路行业是一个高速发展的行业，创新依然活跃，在这个行业中发展，犹如逆水行舟，不进则退。“十二五”时期是我国集成电路产业发展的攻坚时期，也是重要的战略机遇期。着力转变集成电路产业发展方式、调整产业结构，提升核心技术能力，提升重要信息系统和重大信息化应用的支撑保障能力，提升重大产品的市场占有能力，推动产业做大做强是“十二五”时期我国集成电路产业发展的核心任务。
一是推动4号文件实施细则加快出台，营造良好发展环境。继续落实18号文件相关政策，在相继出台增值税、所得税、关税等税收优惠政策实施仔细后，推动集成电路设计业务免征营业税等优惠政策尽快出台，积极探索集成电路产业链海关保税监管模式，加强研究集成电路封装、测试、关键材料及集成电路专用设备企业的所得税优惠政策。
二是加强重大项目的组织实施，突破关键核心技术和产品。进一步发挥企业作为技术创新的主体作用，创新组织方式和模式，以国家科技重大专项、电子信息产业发展基金以及集成电路研发专项资金的组织实施为重要手段，依托优势单位，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破。
三是培育具有国际竞争力大企业，完善产业生态环境。引导和支持企业间兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业，打造一批“专、精、特、新”的中小企业。充分通过政策扶持、项目安排、环境营造等手段，加强芯片与整机企业间的互动，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。
四是提升集成电路产业保障能力，提升产业链整体竞争力。用好多种资金手段，围绕数字电视、移动互联网、金融IC卡等重点整机和重大信息化应用，支持开发量大面广的集成电路产品，发展先进和特色制造工艺，推动产能扩充与升级，支持先进封测技术能力提升，突破部分关键设备和材料，提升产业链整体竞争力。
今年是举办ICChina的第十个年头，经过九年的发展，ICCHIHA得到了国内外业界的广泛认同和支持，它既是中国集成电路企业增强自主创新能力和展示自我的平台，又是推动上下游企业之间沟通与合作的桥梁，也是企业开拓市场的大舞台。希望ICChina越办越好，继续精耕细作，深化合作，为推动我国集成电路产业发展起到更大的促进作用。
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